■ 금속 및 비금속 재료 미세가공 가능   ■ 가공 선폭 100 nm~100 ㎛ 가공   ■ Aspect ratio 최대 10:1
재료 표면 및 내부 가공 가능
 


나노 미세 가공 기술 (Nano machining Tech.)

Nano Hole and Surface Relief Structure (Precise nano-machining on polished metal surface)


Bulk Ni φ40um, 30 nm Depth
b
Bulk Ni 110 um Pitch ,110 nm Depth


  ............................................................................
 

 


 
■ Al(t:20㎛) 박막 직경 4㎛ 급 홀 가공 (의뢰처 : 삼성SDI)
   
  ............................................................................
 

 

 
■ Au(t:25㎛) 박막 직경 40㎛ 급 디스크 가공 (의뢰처 : 한국표준연구원)
 
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
 
 
■ SUS(t:50㎛) 형상 가공 (의뢰처 : 한국기계연구원)
  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
 
 
■ Al(t:250nm) 패턴 가공 (의뢰처 : 삼성전자)
   
  .............................................................................
 
   
 

....................................................................

 



다양한 투명유리내의 굴절률제어 및 internal grating 제작기술, 투명유리내의 다양한 색상구현기술 확보
 

미세 형상 가공-기어형상 (부산대 하이브리드국가핵심연구센터(NCRC) 의뢰)

 
  
  ■ AMOLED Repair Tech (Samsung Display, LG)
  
 
  
  Motivations
  
 
  
 
  
 
  
 
  
  연구개발개요
  
 
  
  고에너지 빔 하이브리드 가공 핵심공정
  
 
  
  연구개발 진행상황
  
 
  
  하이브리드 시스템 개발 3
 
  
  하이브리드 공정기술 개발 1
 
  
  하이브리드 공정기술 개발 3
 
  
  하이브리드 공정기술 개발 4
 
  
  하이브리드 공정기술 개발 5
 
  
  하이브리드 공정기술 개발 6
 
  
  국내기술 본 기술 수요상황